应用范围：导热胶、SMT 底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
特点：
采用电脑控制，WINDOWS 操作系统，故障声光报警及菜单显示
CCD 视觉定位系统
采用伺服电机+运动控制卡
专业的运动控制以及高品质的模组结构为高速高精度的运行打下了坚实的基础
铸铁底架和龙门架为运行的稳定性提供了有力的保证
可搭载：气动喷射阀、压电阀、螺杆阀等
阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准 Z 轴高度
可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
应用范围：
导热胶
SMT 底部填充
元件封装
点锡膏
点红胶
点黑胶
半导体封装
晶元固定等
特点：
采用电脑控制，WINDOWS 操作系统，故障声光报警及菜单显示
CCD 视觉定位系统
采用伺服电机+运动控制卡
专业的运动控制以及高品质的模组结构为高速高精度的运行打下了坚实的基础
铸铁底架和龙门架为运行的稳定性提供了有力的保证
可搭载：气动喷射阀、压电阀、螺杆阀等
阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致
可直接导入任何品牌的贴片机文件，也可在线视觉编程
可选配激光高度检测系统，工件变形后可自动校准 Z 轴高度
可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
应用范围：
导热胶
SMT 底部填充
元件封装
点锡膏
点红胶
点黑胶
半导体封装
晶元固定等
功能配置 | 技术参数及说明 | 功能配置 | 技术参数及说明 |
设备型号 | HSD200 | 工作方向 | ☑左→右(标配) □右→左 |
外型尺寸 | L=700mm 、W=1000mm 、H=1600mm | 阀嘴清洗装置 | 真空清理 |
设备重量 | 500kg | 设备报警 | 菜单+声光报警 |
控制方式 | 工控机+运动控制卡 | 输送轨道 | 皮带输送 |
运行软件 | 锐瀚控制软件+Windows 系统 | 输送速度 | 步进电机， 2-5m/min |
编程方式 | 可导入贴片机文件或在线视觉编程 | 输送调幅 | 电动调幅， 50～250mm |
主轴数量 | X、Y、Z | 设备电源 | 220V 50/60HZ |
主轴驱动 | 伺服电机（X、Y） /伺服电机 (Z) | 设备气压 | ≥0.65Mpa |
点胶总行程 | X:250mm Y: 250 Z: 50mm | 安全标准 | CE |
胶阀数量 | 1 支(标配) | 总功率 | 2.5KW |
最大移动速度 | 1000mm/s |
标配功能 | CCD 视觉定位 |
重复精度 | ±0.01mm | LED 照明 | |
涂料容量 | 300CC | 静电接口 | |
涂料检测 | 自动检测 | 232 接口 | |
通讯接口 | SMEMA | 顶升装置 |
